Diameter | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" |
Grade | Prime | |||||
Growth Method | FZ | |||||
Orientation | <1-0-0>,<1-1-1> | |||||
Type/Dopant | Intrinsic,P Type/Boron,N Type/Phos | |||||
Thichness (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 |
Thichness Tolerance | Standard ±25um | ± 50um | ||||
Resistivity(Ohm-cm) | 1000-20000 ,Maximum Capabilities>20000, 1-5 ohm-cm | |||||
Surface Finished | P/E,P/P,E/E,G/G | |||||
TTV (um) | Standard < 10um | |||||
Bow/Warp (um) | Standard < 40um | <50um | ||||
Particle | <10@0.3um | <30@0.5um |
区熔硅片就是通过区熔法(Float Zone)长晶得到区熔单晶硅棒,然后把单晶硅棒加工成硅片,叫做区熔硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触,硅材料处于悬浮状态,因此长晶过程中受污染少。碳含量和氧含量更低,杂质更少,电阻率更高,适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。
区熔硅片在长晶过程中,通常不会像直拉法那样掺入杂质元素硼(Boron)或者磷(Phos),因此区熔硅片大多是本征型,不掺杂的高阻片,电阻率大于>1000欧姆-厘米。但是某些情况下,也可以通过NTD中照和GD气掺来实现对区熔硅棒的掺杂,以达到均匀性更好和更低的电阻率。